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后摩智能完成数十亿B轮融资，存算一体芯片M50获150+定点

后摩智能完成数十亿元B轮融资，资金用于M50交付及下一代3D CIM研发。其SRAM-CIM芯片M50量产不到一年获150+产品定点，服务超百家客户，覆盖具身机器人等场景，以10W功耗支撑端侧大模型推理。

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硬件零部件
端侧部署

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核心内容

后摩智能近期完成数十亿元人民币B轮融资，由上下游产业资本、国有资本及国际投资人联合注资，老股东持续加码。本轮资金将主要用于扩大端边大模型AI芯片M50的规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链。公司披露M50量产不到一年已获得150多个产品定点，服务客户超过百家，验证了存算一体技术在端侧AI市场的商业化兑现能力。

技术层面，后摩智能采用SRAM-CIM架构，核心计算单元面积压缩至传统架构约30%，运行功耗降至约10%。已量产的M50芯片具备160 TOPS@INT8算力与150 GB/s内存带宽，典型功耗仅10W；首款3D CIM芯片A20已投产，板级产品覆盖PCIe标卡及M.2、MXM模组，支持8B至近千B级模型本地运行。在具身机器人、Agent Computer等场景中，该芯片解决了终端设备在有限空间与功耗下的高能效推理需求。