高通 Robotics RB5 机器人开发平台（Qualcomm Robotics RB5 Platform）是由 高通 Qualcomm 推出的机器人机载边缘算力模组，定位于具身智能整机与工业/服务机器人的底层硬件集成。面向机器人和无人机的异构边缘计算平台，支持多相机和 5G 扩展。 根据公开技术规格书，其核心工程参数包括：ai_tops: 15 TOPS；cpu: Qualcomm Kryo 585 up to 2.84 GHz；gpu: Adreno 650；memory: Up to 16 GB LPDDR5 / LPDDR4x；camera: Up to 7 concurrent cameras；interface: USB, PCIe, MIPI, optional 5G。

在系统集成与二次开发层面，该部件覆盖 L2, L8 技术层级，适用于人形机器人、四足底盘、协作机械臂或移动操作平台的模块化选型。工程师在开展 BOM 选型与电气/机械接口对齐时，需结合负载包络、通信总线周期、供电电压范围及散热安装尺寸进行匹配验证。