高通 RB3 Gen 2 边缘 AI 开发套件（Qualcomm RB3 Gen 2 Core Kit）是由 高通 Qualcomm 推出的机器人机载边缘算力模组，定位于具身智能整机与工业/服务机器人的底层硬件集成。QCS6490 边缘 AI 平台，适合机器人视觉、导航和多传感器计算。 根据公开技术规格书，其核心工程参数包括：ai_tops: 12 TOPS；cpu: Octa-core CPU；gpu: Adreno 643 GPU；memory: 6 GB LPDDR4x；storage: 128 GB UFS；interface: USB, PCIe Gen 3, MIPI C-PHY/D-PHY, CAN, Ethernet。

在系统集成与二次开发层面，该部件覆盖 L2, L8 技术层级，适用于人形机器人、四足底盘、协作机械臂或移动操作平台的模块化选型。工程师在开展 BOM 选型与电气/机械接口对齐时，需结合负载包络、通信总线周期、供电电压范围及散热安装尺寸进行匹配验证。