# 后摩智能完成数十亿B轮融资，存算一体芯片M50获150+定点

> 原文链接：https://robotics.hellobike.com/news/2026-11-04-b-ai
> 频道：news | 更新日期：2026-11-04 | 标签：auto, rss, leiphone
> 核心摘要：后摩智能完成数十亿元B轮融资，资金用于M50交付及下一代3D CIM研发。其SRAM-CIM芯片M50量产不到一年获150+产品定点，服务超百家客户，覆盖具身机器人等场景，以10W功耗支撑端侧大模型推理。

# 后摩智能完成数十亿B轮融资，存算一体芯片M50获150+定点

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> 本文由 AI 根据公开内容整理，可能有误，请以原文为准：[后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期](https://www.leiphone.com/category/industrynews/cyDQKpjtzDEPhrr8.html)（雷峰网）

## 核心内容

后摩智能近期完成数十亿元人民币B轮融资，由上下游产业资本、国有资本及国际投资人联合注资，老股东持续加码。本轮资金将主要用于扩大端边大模型AI芯片M50的规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链。公司披露M50量产不到一年已获得150多个产品定点，服务客户超过百家，验证了存算一体技术在端侧AI市场的商业化兑现能力。

技术层面，后摩智能采用SRAM-CIM架构，核心计算单元面积压缩至传统架构约30%，运行功耗降至约10%。已量产的M50芯片具备160 TOPS@INT8算力与150 GB/s内存带宽，典型功耗仅10W；首款3D CIM芯片A20已投产，板级产品覆盖PCIe标卡及M.2、MXM模组，支持8B至近千B级模型本地运行。在具身机器人、Agent Computer等场景中，该芯片解决了终端设备在有限空间与功耗下的高能效推理需求。

## 关键看点

- **融资规模**：完成数十亿元B轮融资，产业资本与国际投资人联袂入局，资金定向投入M50扩产、M6X/3D CIM研发及生态建设
- **核心规格**：M50芯片提供160 TOPS@INT8算力与150 GB/s带宽，典型功耗10W，SRAM-CIM架构使计算单元面积缩减至传统方案30%
- **商业落地**：M50量产不足一年获150+产品定点，覆盖具身机器人与边缘推理等四大方向，联想P7等设备已实现125B模型本地运行
- **技术演进**：布局2D/3D CIM双路径，A20芯片已投产，计划2027年1月前开源AI生态软件栈以降低开发者适配成本

## 工程与产业观察

存算一体架构正从理论走向具身智能端侧部署的工程实战。后摩M50以10W功耗支撑百B级模型推理，验证了CIM技术在机器人本体受限空间内的能效优势。随着3D CIM迭代与软件栈开源，端侧Token产出效率将成为衡量具身智能芯片的核心指标，推动机器人摆脱云端依赖实现自主决策。
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## 原始参考来源 (Sources)

- [雷峰网：后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期](https://www.leiphone.com/category/industrynews/cyDQKpjtzDEPhrr8.html)