# 特斯拉注资1.1万亿韩元锁定三星电机FC-BGA基板供Optimus

> 原文链接：https://robotics.hellobike.com/news/2026-10-22-fc-bga-1-1
> 频道：news | 更新日期：2026-10-22 | 标签：auto, rss, ithome
> 核心摘要：特斯拉与三星电机签署五年期FC-BGA基板协议并注资1.1万亿韩元，产品专供Optimus人形机器人及电动车AI芯片。世宗工厂2028年下半年量产，2029年起交付，夯实具身智能算力硬件供应链基础。

# 特斯拉注资1.1万亿韩元锁定三星电机FC-BGA基板供Optimus

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> 本文由 AI 根据公开内容整理，可能有误，请以原文为准：[消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元](https://www.ithome.com/1/016/630.htm)（IT之家）

## 核心内容

据TrendForce报道，特斯拉已与三星电机签署为期五年的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，明确该基板将用于特斯拉电动汽车及Optimus人形机器人的AI芯片封装。为保障供应，特斯拉向三星电机提供约1.1万亿韩元（约合55.49亿元人民币）扩产资金，双方通过资本绑定确立了针对下一代具身智能核心算力组件的长期战略合作关系。

根据产能规划，三星电机世宗工厂FC-BGA专用生产线将于2027年底建成，2028年上半年完成设备安装与试运行，下半年正式启动量产，首批产品预计2029年开始交付。同期英伟达亦预付数十亿美元给日本IBIDEN扩充基板产能，计划三年内将IC基板总产能提升至当前2.5倍，反映出高端AI芯片封装基板已成为制约机器人与智驾算力落地的关键瓶颈资源。

## 关键看点

- **资本绑定**：特斯拉注资1.1万亿韩元支持三星电机扩产，换取五年期FC-BGA基板优先供应权
- **应用指向**：协议明确基板用于Optimus人形机器人AI芯片封装，确立具身智能核心硬件供应链
- **量产节点**：世宗工厂2028年下半年启动量产，2029年开始交付，匹配下一代机器人研发周期
- **行业趋势**：英伟达同步扩充全球基板产能至2.5倍，印证高端封装基板已成AI算力落地瓶颈

## 工程与产业观察

特斯拉以重资产模式锁定Optimus AI芯片封装基板产能，标志着具身智能竞争从算法层延伸至上游半导体供应链。FC-BGA作为高算力芯片载体，其2029年的交付节点暗示了下一代人形机器人量产时间表，也为国产机器人厂商敲响了核心零部件自主可控与提前锁产的警钟。
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## 原始参考来源 (Sources)

- [IT之家：消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元](https://www.ithome.com/1/016/630.htm)